針對3D整合之電子設計自動化技術開發---總計畫(II)

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992220E009034.PDF (1.93 MB)

Date

Authors

Keywords

3D整合 , 電子設計自動化 , 超越摩爾定律 , 矽穿孔 , 3D Integration , Electronic Design Automation , Beyond Moore‘s Law , TSV

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2158177&docId=347294
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/100241

Collections

研究計畫;;Research Plans