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奈米級先進絕緣層上覆矽(SOI)元件研製與分析

dc.contributor.author林鴻志en_US
dc.contributor.authorHORNG-CHIHLINen_US
dc.contributor.department交通大學電子工程系zh_TW
dc.date.accessioned2014-12-13T10:31:42Z
dc.date.available2014-12-13T10:31:42Z
dc.date.issued2004en_US
dc.description.abstract本計畫將製作與研究UTB (Ultra Thin Body) 與鰭狀場效電晶體(FinEFT) 的FD (Fully Depleted) SOI 元件,配合完全矽化金屬閘極(FUSI)與矽化金屬擴散(SADS)源/汲極 等方式,可以改變元件啟始電壓(Vth)的大小,並將元件應用於低溫製程。由於FD SOI 是利用相當薄且窄小的矽薄膜來控制短通道效應,在通道處最好沒有任何摻雜,以減少 參數擾動(parameter fluctuation)的效應,所以早期傳統以離子植入方式調變起始電壓的 方法對於此類元件並不適用。藉由改變閘極功函數來調變啟始電壓,是另一種可行之 道;在本計畫中,藉由改變金屬矽化閘極中的雜質型態與濃度,來達到此目的,並進一 步探討矽化金屬閘極對於元件特性的影響,矽化金屬閘極與閘極介電層材料之間的關 係,雜質在矽化金屬中擴散速度。最後研究矽化金屬擴散與傳統離子植入源/汲極,對 於應用於FD SOI 元件上之差異性,並冀望能發展出一高性能但低製程溫度的先進奈米 級CMOS 製程。zh_TW
dc.description.sponsorship行政院國家科學委員會zh_TW
dc.identifier.govdocNSC93-2215-E009-078zh_TW
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1026826&docId=195218en_US
dc.identifier.urihttps://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/91127
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject完全矽化金屬閘極zh_TW
dc.subject矽化金屬擴散源/汲極zh_TW
dc.subjectUTBzh_TW
dc.subject鰭狀電晶體zh_TW
dc.title奈米級先進絕緣層上覆矽(SOI)元件研製與分析zh_TW
dc.titleFabrication and Characterization of Advanced Nano-Scale SOI Devicesen_US
dc.typePlanen_US

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