銅導線及其障礙層之材質研究

Date

Authors

Keywords

銅連接線 , 擴散障礙層 , 電阻係數 , 物理氣相沈積法 , 材料分析 , Copper interconnect , Diffusion barrier , Resistivity , Physical vapor deposition , Material analysis

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=525772&docId=95663
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/88467

Collections

研究計畫;;Research Plans