電晶體之製法

Abstract

一種電晶體之製法，係先提供一基材與一承載件，該基材上形成有絕緣層，該絕緣層具有複數外露該基材之通道，且該絕緣層上形成有導體層，又該承載件之表面上形成有流體包覆材料；接著，將該基材設於該承載件上，使該導體層接觸該流體包覆材料，之後再移動該基材，使該基材遠離該承載件，以令該流體包覆材料擴散包覆該導體層，待該導體層完全離開該承載件上之流體包覆材料之表面後，使該導體層上之流體包覆材料作為包覆層，故藉由控制該流體包覆材料之濃度及該基材之上升速度，以決定該包覆層的成形範圍，因而可避免成膜厚度太薄之問題。