適用於高密度印刷電路基板之環氧樹脂系材料
| dc.citation.patentcountry | TWN | zh_TW |
| dc.citation.patentnumber | 200518646 | zh_TW |
| dc.contributor.author | 林木獅 | en_US |
| dc.contributor.author | 李巡天 | en_US |
| dc.contributor.author | 莊絢仁 | en_US |
| dc.contributor.author | 林志浩 | en_US |
| dc.date.accessioned | 2014-12-16T06:13:40Z | |
| dc.date.available | 2014-12-16T06:13:40Z | |
| dc.date.issued | 2005-06-01 | en_US |
| dc.description.abstract | 本發明提供一種適用於高密度印刷電路基板之環氧樹脂系材料，組成物包括環氧樹脂、硬化劑及催化劑，其中環氧樹脂及硬化劑中係同時存在有矽氧烷(silynorbornane)基團及亞醯胺基團，且矽氧烷基團係佔總組成之5重量％以上，亞醯胺基團佔總組成之8重量％以上。因此本發明係在不添加增韌劑之前提下，提供一同時具有高強韌性、低應力、高接著強度及低介電特性之環氧樹脂系材料，以滿足高密度印刷電路基板之特性要求，並具有大幅降低材料成本之功效。 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H05K001/09 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H05K001/09 | zh_TW |
| dc.identifier.uri | https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/104253 | |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.title | 適用於高密度印刷電路基板之環氧樹脂系材料 | zh_TW |
| dc.type | Patents | en_US |