與日本大學簽訂合作備忘錄

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Issue075-02.pdf (6.92 MB)

Date

Authors

Publisher

國立陽明交通大學
National Yang Ming Chiao Tung University

Abstract

受邀前往日本半導體基地，提高當地大學研發能力，不僅是台日頂尖大學的互動，更是兩國在半導體產業合作的契機

URI

https://www.nycu.edu.tw/nycu/ch/app/news/view?module=headnews&id=2994&serno=aaede506-a830-45f4-b21a-f89b15befbcd
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/163047

Collections

陽明交大電子報;;NYCU E-NEWS