電鍍沉積之奈米雙晶銅金屬層及其製備方法

Abstract

本發明係有關於一種電鍍沉積之奈米雙晶銅金屬層、其製備方法、以及包含其之基板。本發明之電鍍沉積之奈米雙晶銅金屬層之50%以上的體積包括複數個晶粒，該複數個晶粒彼此間係互相連接，該每一晶粒係由複數個奈米雙晶沿著[111]晶軸方向堆疊而成，且相鄰之該晶粒間之堆疊方向之夾角係0至20度。本發明之電鍍沉積之奈米雙晶銅金屬層具有非常好的抗電遷移性、硬度以及楊式係數，可以大幅度的提升電子產品的可靠度。生產成本低且與半導體製程完全相容。