應用於電子構裝內部聯通之非導電性黏著材料

Abstract

本發明提供一種應用於電子構裝內部聯通 (Interconnect)之非導電性黏著材料，其係包括環氧樹 脂、硬化劑及催化劑，且在環氧樹脂或硬化劑或該二者中 係存在有矽氧烷(silynorbornane)基團及亞醯胺基團，其 中矽氧烷基團係佔總組成之5重量%以上，且亞醯胺基團係 佔總組成之8重量%以上。本發明利用矽氧烷結構、聚亞醯 胺及環氧化合物所各具有之優良的物性、熱安定性及接著 性，係可符合高密度線路構裝之需求，且同時兼具有大幅 降低材料成本之功效。