微波積體電路用高介電常數低損耗陶瓷之研究
| dc.contributor.author | 林鵬 | en_US |
| dc.contributor.author | LIN PANG | en_US |
| dc.contributor.department | 國立交通大學材料科學工程研究所 | zh_TW |
| dc.date.accessioned | 2014-12-13T10:40:18Z | |
| dc.date.available | 2014-12-13T10:40:18Z | |
| dc.date.issued | 1994 | en_US |
| dc.description.abstract | 高介電常數,低損耗且對溫度變化呈高穩定 性之介電陶瓷之應用使微波通訊器材的體積□ 重量□及成本大為減低,並提高品質.未來微波 通訊元件進一步精細微小化則有賴多層陶瓷技 術使微波積體電路實現.本子計畫乃配合第一 □二子計畫中所設計之微波積體電路,謀求適 合之陶瓷材料,並研製成-Prototype多層陶瓷微波 積體元件,以展現其原有設計功能.此計畫為期 三年,第一年以固態燒結法及壓片研製符合介 電性質規格之陶瓷材料及進行相關之量測分析 ,第二年以Doctor-blade process及固態燒結法(D-固法 )研製單層10mil厚陶瓷積體微波元件及進行功能 測試,第三年以D-固法及CVD法研製多層(1mil-10mil) 陶瓷積體微波元件及功能測試. | zh_TW |
| dc.description.sponsorship | 行政院國家科學委員會 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | NSC83-0404-E009-046 | zh_TW |
| dc.identifier.uri | https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=120663&docId=20122 | en_US |
| dc.identifier.uri | https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/97382 | |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.subject | 微波 | zh_TW |
| dc.subject | 陶瓷 | zh_TW |
| dc.subject | 介電性質 | zh_TW |
| dc.subject | 積體元件 | zh_TW |
| dc.subject | Microwave | en_US |
| dc.subject | Ceramics | en_US |
| dc.subject | Dielectric properties | en_US |
| dc.subject | Integrated devices | en_US |
| dc.title | 微波積體電路用高介電常數低損耗陶瓷之研究 | zh_TW |
| dc.title | High&Low Loss Ceramics for Microware Integrated Circuit | en_US |
| dc.type | Plan | en_US |
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