以二階式生產流程模式構建半導體封裝現場流程管制系統

Files

892213E009046.pdf (91.33 KB)

Date

Authors

Keywords

二階式生產流程模式 , 半導體封裝業 , 批量流 , 現場流程管制系統 , Two layer manufacturing process model , IC packaging industry , Batch flow , Shop floor control system

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=525220&docId=95517
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/101293

Collections

研究計畫;;Research Plans