電性連接結構及其製備方法

Abstract

本發明係有關於一種用以電性連接一第一基板及一第二基板之電性連接結構及其製備方法,其中製備方法包括:(A)提供一第一基板及一第二基板,其中第一基板上係設有一第一銅膜,第二基板上係設有一第一金屬膜,第一銅膜之一第一接合面係為一含(111)面之接合面,且該第一金屬膜具有一第二接合面;以及(B)將第一銅膜及第一金屬膜相互接合以形成接點,其中第一銅膜之第一接合面係與第一金屬膜之第二接合面相互對應。