晶片電感結構及其製造方法
| dc.citation.patentcountry | TWN | zh_TW |
| dc.citation.patentnumber | 201108120 | zh_TW |
| dc.contributor.author | 鄭裕庭 | en_US |
| dc.contributor.author | 趙子元 | en_US |
| dc.contributor.author | 許名伽 | en_US |
| dc.contributor.author | 陳智 | en_US |
| dc.contributor.author | 劉健民 | en_US |
| dc.date.accessioned | 2014-12-16T06:12:28Z | |
| dc.date.available | 2014-12-16T06:12:28Z | |
| dc.date.issued | 2011-03-01 | en_US |
| dc.description.abstract | 本發明係有關於一種晶片電感結構及其製造方法，其包含一基板、一多孔層、複數導體與一電感，多孔層設置於基板上方且有複數孔洞，該些導體分別設於該些孔洞，電感設置於多孔層上方。本發明藉由該些導體作為核心，如此可增加電感值，且可縮小晶片電感的面積，並降低生產成本，此外本發明之製造方法簡單，且相容於CMOS製程，而可降低生產成本。 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | G06K019/07 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H01F017/04 | zh_TW |
| dc.identifier.uri | https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/103641 | |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.title | 晶片電感結構及其製造方法 | zh_TW |
| dc.type | Patents | en_US |