新的單石型熱感轉印元件的可行性探討

Abstract

本計畫旨在提議一新的熱感轉印元件,探討 其施於傳真機中,轉印於熱感紙的可行性.此元 件為單石型之熱感轉印積體元件,包括一微加 熱體,一MOS分工器以及加熱收驅動機制與元件 等所構成的收像素,並由像素結合而成的線型 陣列.微加熱體以矽微加工技術實施.研究中,將 探討此元件的熱特性,以及元件與熱感紙之間 的熱傳輸,並由實驗證明其可行性.