智慧型仿生系統之晶片系統平台技術開發---子計畫三：應用於智慧型仿生系統晶片之高壓輸入/輸出電路設計(II)

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URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1905203&docId=315755
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/101749

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研究計畫;;Research Plans