以凝膠法製備低介電係數材料之研究

Date

Authors

HSIEH TSUNG-EONG

Keywords

凝膠法 , 介電係數 , 電氣特性 , Sol-gel process , Dielectric constant , Electrical property

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=512452&docId=92751
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/92952

Collections

研究計畫;;Research Plans