具有大晶粒之銅薄膜、包含其之銅箔基板、以及該銅箔基板之製備方法

Abstract

本發明提供一種具有大晶粒之銅薄膜，其中在該銅薄膜之至少一表面上，50%以上之面積的晶粒係沿[100]晶軸方向成長，且該複數個晶粒的平均大小為150 mm以上。本發明之銅薄膜上的晶粒尺寸較大，且具有高度優選的方向性，因此可使銅薄膜具有良好的可撓性、穩定度以及抗電遷移特性。本發明亦提供具有上述銅薄膜之銅箔基板。