具有雙晶銅線路層之電路板及其製作方法
| dc.citation.patentcountry | TWN | zh_TW |
| dc.citation.patentnumber | 201417647 | zh_TW |
| dc.contributor.author | 陳智 | en_US |
| dc.contributor.author | 蕭翔耀 | en_US |
| dc.date.accessioned | 2014-12-16T06:17:44Z | |
| dc.date.available | 2014-12-16T06:17:44Z | |
| dc.date.issued | 2014-05-01 | en_US |
| dc.description.abstract | 本發明係有關於一種具有雙晶銅線路層之電路板及其製作方法,其中電路板包括下列步驟:(A)提供一基板,其一表面設有一第一線路層,且第一線路層係包括一電性連接墊;(B)形成一第一介電層於基板之表面上;(C)形成複數開口於第一介電層中,其中每一開口係貫穿第一介電層並對應於電性連接墊以顯露電性連接墊;(D)於開口中形成一銅晶種層;(E)以一電鍍法於開口中沉積一奈米雙晶銅層;以及(F)退火處理基板以轉換銅晶種層成奈米雙晶銅,且奈米雙晶銅層及轉換後之銅晶種層係形成一第二線路層,而第二線路層包括複數形成於開口中之第一導電盲孔。 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H05K001/18 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H05K003/32 | zh_TW |
| dc.identifier.uri | https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/106557 | |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.title | 具有雙晶銅線路層之電路板及其製作方法 | zh_TW |
| dc.type | Patents | en_US |