封裝微帶線電路中部分封閉吸收性共振腔之分析

Date

Authors

CHUNG SHYH-JONG

Keywords

封裝微帶線 , 高階模 , 金屬隔板 , 吸收性共振腔 , Packaged microstrip circuit , Higher-order mode , Metal diaphragm , Absorbingcavity

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=238191&docId=43992
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/96061

Collections

研究計畫;;Research Plans