超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片封裝的研發---子計畫二：使用TSV與3D IC技術製作超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片

dc.contributor.author	陳冠能	zh_TW
dc.contributor.author	CHEN KUAN-NENG	en_US
dc.contributor.department	國立交通大學電子工程學系及電子研究所	zh_TW
dc.date.accessioned	2016-03-28T08:17:45Z
dc.date.available	2016-03-28T08:17:45Z
dc.date.issued	2015	en_US
dc.description.sponsorship	科技部	zh_TW
dc.identifier.govdoc	MOST103-2221-E009-193-MY3	zh_TW
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=11263972&docId=453286	en_US
dc.identifier.uri	https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/130406
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.title	超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片封裝的研發---子計畫二：使用TSV與3D IC技術製作超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片	zh_TW
dc.title	Fabrication of Mega-Channel Ultra-High-Density UECOG Recording System Based on TSV and 3D IC Technologies	en_US
dc.type	Plan	en_US

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