三維積體電路
| dc.citation.patentcountry | TWN | zh_TW |
| dc.citation.patentnumber | I509758 | zh_TW |
| dc.contributor.author | 譚盎南 | en_US |
| dc.contributor.author | 陳宏明 | en_US |
| dc.contributor.author | 陳冠能 | en_US |
| dc.date.accessioned | 2015-12-04T07:03:35Z | |
| dc.date.available | 2015-12-04T07:03:35Z | |
| dc.date.issued | 2015-11-21 | en_US |
| dc.description.abstract | 一種三維積體電路，包括：一第一接合層，具有彼此對向的一第一表面與一第二表面；一第一晶片，配置於該第一接合層的該第一表面，該第一晶片包括一熱源區；一第二晶片，配置於該第一接合層的該第二表面；以及一層間散熱片，埋設於第一接合層內，並正對於該熱源區。 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H01L023/34 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H01L023/538 | zh_TW |
| dc.identifier.uri | https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/128810 | |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.title | 三維積體電路 | zh_TW |
| dc.type | Patents | en_US |