線性CMP製程與實驗機台研究---子計畫VII：CMP之化學反應機制研究(I)

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Date

Authors

Keywords

化學機械研磨 , 金屬連線 , 研磨漿料 , 磨除率 , 金屬研磨 , Chemical mechanical polishing (CMP) , Metal interconnection , Slurry , Removal rate , Metal polishing

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=418254&docId=74201
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/94238

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研究計畫;;Research Plans