多晶片模組之翻轉式晶片接合技術

Abstract

隨著電子產品之輕薄、短、小化,構裝技術 必須相對地提昇,翻轉式晶片接合法為近年來 微電子接合技術之重要突破之一.翻轉式晶片 接合技術之成功要件為在輸出入接點及焊錫間 提供適當的冶金條件,包括擴散障壁層、黏合 層、鋁墊及焊錫間之可容性.本計畫擬研究多 晶片模組之翻轉式晶片接合技術,包括焊錫凸 塊及其下之多層金屬層之製程、鉛-錫之Reflow 現象及各層物質之相互作用等,以期建立翻轉 式晶片接合之理想製程.