晶圓製造廠再加工策略之研究

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882213E009029.pdf (336.61 KB)

Date

Authors

SHA YUNG-JYE ( D. Y.

Keywords

再加工 , 晶圓製造 , 在製品 , 利用率 , 交期 , Rework , Wafer fabrication , Work in process , Utilization , Due date

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=443248&docId=80224
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/94580

Collections

研究計畫;;Research Plans