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連線拓樸設計方法及包括上述方法之積體電路之製造方法

dc.citation.patentcountryTWNzh_TW
dc.citation.patentnumber201211806zh_TW
dc.contributor.author江蕙如en_US
dc.contributor.author張華宇en_US
dc.contributor.author張之龍en_US
dc.date.accessioned2014-12-16T06:12:10Z
dc.date.available2014-12-16T06:12:10Z
dc.date.issued2012-03-16en_US
dc.description.abstract一種連線拓樸設計方法,其中拓樸由複數源點、複數終點及複數連線所組成,其方法包括:計算所有連線長度,選擇連線之長度最短者為一可行連線;決定此可行連線之負載量;根據此可行連線之負載量、此可行連線的源點之電流量及其終點之電流量,決定其餘連線的負載量;比較其餘連線之長度,以選擇另一可行連線;重複上述步驟,找到所有可行連線,以形成一可行拓樸;根據可行拓樸,建立一流量網路模型;檢查流量網路模型中是否具有負循環;以及若流量網路模型中具有負循環,移除負循環以得到最佳拓樸。zh_TW
dc.identifier.govdocG06F017/50zh_TW
dc.identifier.govdocH01L023/52zh_TW
dc.identifier.urihttps://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/103480
dc.language.isozh_TWen_US
dc.title連線拓樸設計方法及包括上述方法之積體電路之製造方法zh_TW
dc.typePatentsen_US

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