錫鉛銲錫合金的電子飄移研究

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892218E009109.pdf (128.58 KB)

Date

Authors

Keywords

電子遷移 , 錫鉛銲錫合金 , 材料性質 , Electromigration , Sn-Pb solder alloy , Material property

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=619832&docId=115467
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/89797

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研究計畫;;Research Plans