半導體工廠生產計畫與排程系統構建之研究
Abstract
半導體是現代工業極重要的產品,平均每一電 子產品有30%的成本來自半導體.半導體工廠製造型態極其特殊,它包含有五大步 驟,即晶圓製造,晶圓針測,切割及包裝,分級測試 和最後測試.在晶圓製造中包含清洗,氧化,光罩製 版,蝕刻,擴散,離子植入,光阻去除和薄膜沈積等 不同組合的循環步驟,造成晶圓製造時物流相當 複雜,更有不良品之再加工及批量分割與合併等 問題.再者,一良好晶圓上的各片半導體,將因其晶 圓上的物理位置及其它隨機干擾之影響,而有速 度及功率消耗等品質差異.