高密度多層構裝基板與接合材料研究---總計畫

Date

Authors

Keywords

電子構裝 , 多層連線結構 , 晶片接合 , Electronic package , Multilayer interconnect structure , Chip connection

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=541950&docId=99540
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/93758

Collections

研究計畫;;Research Plans