封裝結構及其製法
| dc.citation.patentcountry | TWN | en_US |
| dc.citation.patentnumber | 201703284 | en_US |
| dc.contributor.author | 林建中 | zh_TW |
| dc.contributor.author | 郭浩中 | zh_TW |
| dc.contributor.author | 林黃譽 | zh_TW |
| dc.contributor.author | 韓皓惟 | zh_TW |
| dc.contributor.author | 李潔如 | zh_TW |
| dc.contributor.author | 黃哲瑄 | zh_TW |
| dc.contributor.author | 佘慶威 | zh_TW |
| dc.date.accessioned | 2019-04-11T05:50:25Z | |
| dc.date.available | 2019-04-11T05:50:25Z | |
| dc.date.issued | 2017-01-16 | en_US |
| dc.description.abstract | 一種封裝結構，係包括：發光元件、接合於該發光元件上之複數導線、包覆該發光元件與該些導線之第一封裝層，且部分該些導線凸出該第一封裝層外，以藉由該發光元件下方無承載件，使該發光元件之上、下兩側均可充分出光，故相較於習知技術，本發明不僅能降低上、下兩面的色均勻度差異，且能提升該封裝結構之出光效率。本發明復提供該封裝結構之製法。 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H01L033/48 | en_US |
| dc.identifier.govdoc | H01L033/62 | en_US |
| dc.identifier.govdoc | H01L033/52 | en_US |
| dc.identifier.uri | https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/151314 | |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.title | 封裝結構及其製法 | zh_TW |
| dc.type | Patents | en_US |