Browsing by Author "CHUNG SHU-HSING"
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Item type:Item, IC封裝廠考量動態訂單到臨之現場排程及決策模式 (E6032)(2000) ;鍾淑馨 ;CHUNG SHU-HSING交通大學工業工程與管理系Item type:Item, IC構裝廠主生產排程規劃之研究(1998) ;鍾淑馨 ;CHUNG SHU-HSING交通大學工業工程與管理系目前在半導體生產管理之相關研究中,大多是屬晶圓製造的生管排程問題,而研究IC構裝廠者微乎其微,對於其日益嚴重的生管問題並無一完善解決之道。本計畫將針對IC構裝廠中的生產狀況,以訂單特性、現有產能等為輸入資料,再以群組技術知識、動態規劃理念、流程型工廠排程理論及模擬手法為工具,發展出良好的生產規劃模式,用以構建以交期為導向之主生產排程,期能做到導期預估準確、現場產出平順等目標,促使生產狀況得以妥善管理規劃。本計畫之具體規劃成果將包括:每一產品隸屬之產品族確認、生產線之規模、每一訂單之生產導期、預定投料日、及投料批量等。此成果將提供IC構裝業一些具體的參考工具,應有助於IC構裝業改善其生產規劃方式。Item type:Item, TFT-LCD廠之先進規劃及排程機制之構建(I)(2003) ;鍾淑馨 ;CHUNG SHU-HSING國立交通大學工業工程與管理學系Item type:Item, TFT-LCD廠之先進規劃及排程機制之構建(II)(2004) ;鍾淑馨 ;CHUNG SHU-HSING國立交通大學工業工程與管理學系Item type:Item, TFT-LCD廠之先進規劃及排程機制之構建(III)(2005) ;鍾淑馨 ;CHUNG SHU-HSING國立交通大學工業工程與管理學系(所)Item type:Item, TFT-LCD模組廠產銷協調規劃機制之建構(2009) ;鍾淑馨 ;CHUNG SHU-HSING國立交通大學工業工程與管理學系(所)Item type:Item, TFT-LCD模組廠產銷協調規劃機制之建構(2011) ;鍾淑馨 ;CHUNG SHU-HSING國立交通大學工業工程與管理學系(所)Item type:Item, TFT-LCD模組廠產銷協調規劃機制之建構(2010) ;鍾淑馨 ;CHUNG SHU-HSING國立交通大學工業工程與管理學系(所)Item type:Item, 半導體工廠生產計畫與排程系統構建之研究(1993) ;鍾淑馨 ;CHUNG SHU-HSING交通大學工業工程研究所半導體是現代工業極重要的產品,平均每一電 子產品有30%的成本來自半導體.半導體工廠製造型態極其特殊,它包含有五大步 驟,即晶圓製造,晶圓針測,切割及包裝,分級測試 和最後測試.在晶圓製造中包含清洗,氧化,光罩製 版,蝕刻,擴散,離子植入,光阻去除和薄膜沈積等 不同組合的循環步驟,造成晶圓製造時物流相當 複雜,更有不良品之再加工及批量分割與合併等 問題.再者,一良好晶圓上的各片半導體,將因其晶 圓上的物理位置及其它隨機干擾之影響,而有速 度及功率消耗等品質差異.Item type:Item, 半導體工廠生產計畫與排程系統構建之研究(II)(1994) ;鍾淑馨 ;CHUNG SHU-HSING國立交通大學工業工程研究所半導體產業為我國之重點發展產業,且因為 國內對半導體的需求日益增加,使半導體進口 值已超過石油,其重要性可見一般.由於半導體 製程之特殊,且製造成本昂貴,使得管理問題顯 得格外困難及重要.因此本計畫乃針對半導體 產業做生產管理計畫及排程之改善,以祈能減 少半導體工廠中之WIP量及降低產品週期時間, 而對國內的半導體產業有所助益.本計畫為三 年計畫中之第二年,主要為承接第一年計畫的 發展成果,以發展出一適合於半導體製造業之 生產計畫與控制架構結合的生管系統.而為達 此一目標,將應用TOC(Theory ofconstraint)之排程理 念,以全盤性的考量來解決半導體工廠排程的 問題,並將分別運用半導體專用排程模擬軟體 MANSIM及通用型排程模擬軟體FACTOR來驗證本計畫 所發展出來之生產計畫方法及細部排程方法.Item type:Item, 半導體後段一元化代工服務之協同式生產規劃及策略聯盟廠商遴選(2009) ;鍾淑馨 ;CHUNG SHU-HSING國立交通大學工業工程與管理學系(所)半導體生產一元化代工服務係由晶圓製造廠整合產業之生產資源,同時提供 晶圓針測(Probing Testing)、封裝(Assembly )與最終測試(Final Testing)的一元化半 導體生產加工服務,讓客戶省下繁複的訂單與跟催作業,並降低半成品在各階段 廠商與客戶間運輸之前置時間,此舉大大地提高的客戶下單的意願,進而創造出 晶圓代工廠的競爭優勢。然而,對於提供一元化代工服務的晶圓製造廠而言,則 必須肩起後段加工的訂單分派作業,因此,唯有建構一套半導體生產一元化代工 服務之協同式生產規劃,方能有效整合後段生產資源,與前段晶圓製造銜接,達 成準時交貨之任務。再者,為了控管前置時間及成本,必須將運輸時間與成本納 入考量。因此本計劃擬建構一套整數線性規劃模式,以最小化總成本為目標,求 解涵蓋前後段加工之多產品、多階段與多廠區之協同式生產暨運輸規劃。 半導體生產一元化代工服務同時面臨生產規劃與運輸規劃之問題,其中單是 運輸路線規劃問題,已被證明為NP-Complete。基於此,本計劃於第一年度進而 提出一套網路轉換方法,將原整數規劃問題轉換成TPP(Traveling Purchaser Problem, TPP)問題。要言之,吾人以TPP 能同時考慮多樣產品的特性,來對應一 元化代工服務多階段與多種產品的特性,再以TPP 中的市場遴選機制來對應一元 化代工服務之多廠區遴選問題。一旦完成一對一對應之後,吾人將可藉由TPP 中 發展已臻成熟之啟髮式演算法求解,以期達到兼具效率與品質之結果。 對於擁有多座晶圓製造廠之公司而言,提供一元化代工服務時必須考量所有 製造基地的地理位置,因此,在第二年度本計劃將原先屬於單一來料的半導體生 產協同式生產規劃問題,延伸為一個多方來料的協同式生產規劃問題,以期能夠 在考量多晶圓廠區的來料資訊下,完成最佳化的生產規劃。我們將原TPP 網路模 型修正為多方來料之網路模型,並進一步提出適用於MDSPTS 模型之啟髮式演 算法,作為多晶圓製造廠之一元化服務生產規劃問題之網路轉換使用。 在一元化代工服務的趨勢之下,晶圓製造廠可藉由與外包廠商簽訂策略聯 盟,以取得優先預約產能的權利,來確保長期穩定供貨的承諾。因此,第三年度 計劃擬採用資料包絡法(Data Envelopment Analysis, DEA),從各規劃週期的生產 規劃結果中,進行各外包廠商的績效評比。吾人將從可提供產能、製程能力、加 工成本、最小下單數量...等績效指標的表現,挑選出最優先合作的協同夥伴,作為簽訂策略聯盟的外包廠商。接著再依據策略聯盟外包廠商之產能與製程能力資 訊,制定長期產能規劃,並訂出對各產品最低可承諾之產能。一旦規劃完成,則 此案將可作為提供半導體生產一元化代工服務之業者在接單時之依據,或作為晶 圓製造廠擴增產能之參考。Item type:Item, 半導體後段一元化代工服務之協同式生產規劃及策略聯盟廠商遴選(2008) ;鍾淑馨 ;CHUNG SHU-HSING國立交通大學工業工程與管理學系(所)半導體生產一元化代工服務係由晶圓製造廠整合產業之生產資源,同時提供 晶圓針測(Probing Testing)、封裝(Assembly )與最終測試(Final Testing)的一元化半 導體生產加工服務,讓客戶省下繁複的訂單與跟催作業,並降低半成品在各階段 廠商與客戶間運輸之前置時間,此舉大大地提高的客戶下單的意願,進而創造出 晶圓代工廠的競爭優勢。然而,對於提供一元化代工服務的晶圓製造廠而言,則 必須肩起後段加工的訂單分派作業,因此,唯有建構一套半導體生產一元化代工 服務之協同式生產規劃,方能有效整合後段生產資源,與前段晶圓製造銜接,達 成準時交貨之任務。再者,為了控管前置時間及成本,必須將運輸時間與成本納 入考量。因此本計劃擬建構一套整數線性規劃模式,以最小化總成本為目標,求 解涵蓋前後段加工之多產品、多階段與多廠區之協同式生產暨運輸規劃。 半導體生產一元化代工服務同時面臨生產規劃與運輸規劃之問題,其中單是 運輸路線規劃問題,已被證明為NP-Complete。基於此,本計劃於第一年度進而 提出一套網路轉換方法,將原整數規劃問題轉換成TPP(Traveling Purchaser Problem, TPP)問題。要言之,吾人以TPP 能同時考慮多樣產品的特性,來對應一 元化代工服務多階段與多種產品的特性,再以TPP 中的市場遴選機制來對應一元 化代工服務之多廠區遴選問題。一旦完成一對一對應之後,吾人將可藉由TPP 中 發展已臻成熟之啟髮式演算法求解,以期達到兼具效率與品質之結果。 對於擁有多座晶圓製造廠之公司而言,提供一元化代工服務時必須考量所有 製造基地的地理位置,因此,在第二年度本計劃將原先屬於單一來料的半導體生 產協同式生產規劃問題,延伸為一個多方來料的協同式生產規劃問題,以期能夠 在考量多晶圓廠區的來料資訊下,完成最佳化的生產規劃。我們將原TPP 網路模 型修正為多方來料之網路模型,並進一步提出適用於MDSPTS 模型之啟髮式演 算法,作為多晶圓製造廠之一元化服務生產規劃問題之網路轉換使用。 在一元化代工服務的趨勢之下,晶圓製造廠可藉由與外包廠商簽訂策略聯 盟,以取得優先預約產能的權利,來確保長期穩定供貨的承諾。因此,第三年度 計劃擬採用資料包絡法(Data Envelopment Analysis, DEA),從各規劃週期的生產 規劃結果中,進行各外包廠商的績效評比。吾人將從可提供產能、製程能力、加 工成本、最小下單數量...等績效指標的表現,挑選出最優先合作的協同夥伴,作為簽訂策略聯盟的外包廠商。接著再依據策略聯盟外包廠商之產能與製程能力資 訊,制定長期產能規劃,並訂出對各產品最低可承諾之產能。一旦規劃完成,則 此案將可作為提供半導體生產一元化代工服務之業者在接單時之依據,或作為晶 圓製造廠擴增產能之參考。Item type:Item, 半導體後段一元化代工服務之協同式生產規劃及策略聯盟廠商遴選(2007) ;鍾淑馨 ;CHUNG SHU-HSING國立交通大學工業工程與管理學系(所)半導體生產一元化代工服務係由晶圓製造廠整合產業之生產資源,同時提供 晶圓針測(Probing Testing)、封裝(Assembly )與最終測試(Final Testing)的一元化半 導體生產加工服務,讓客戶省下繁複的訂單與跟催作業,並降低半成品在各階段 廠商與客戶間運輸之前置時間,此舉大大地提高的客戶下單的意願,進而創造出 晶圓代工廠的競爭優勢。然而,對於提供一元化代工服務的晶圓製造廠而言,則 必須肩起後段加工的訂單分派作業,因此,唯有建構一套半導體生產一元化代工 服務之協同式生產規劃,方能有效整合後段生產資源,與前段晶圓製造銜接,達 成準時交貨之任務。再者,為了控管前置時間及成本,必須將運輸時間與成本納 入考量。因此本計劃擬建構一套整數線性規劃模式,以最小化總成本為目標,求 解涵蓋前後段加工之多產品、多階段與多廠區之協同式生產暨運輸規劃。 半導體生產一元化代工服務同時面臨生產規劃與運輸規劃之問題,其中單是 運輸路線規劃問題,已被證明為NP-Complete。基於此,本計劃於第一年度進而 提出一套網路轉換方法,將原整數規劃問題轉換成TPP(Traveling Purchaser Problem, TPP)問題。要言之,吾人以TPP 能同時考慮多樣產品的特性,來對應一 元化代工服務多階段與多種產品的特性,再以TPP 中的市場遴選機制來對應一元 化代工服務之多廠區遴選問題。一旦完成一對一對應之後,吾人將可藉由TPP 中 發展已臻成熟之啟髮式演算法求解,以期達到兼具效率與品質之結果。 對於擁有多座晶圓製造廠之公司而言,提供一元化代工服務時必須考量所有 製造基地的地理位置,因此,在第二年度本計劃將原先屬於單一來料的半導體生 產協同式生產規劃問題,延伸為一個多方來料的協同式生產規劃問題,以期能夠 在考量多晶圓廠區的來料資訊下,完成最佳化的生產規劃。我們將原TPP 網路模 型修正為多方來料之網路模型,並進一步提出適用於MDSPTS 模型之啟髮式演 算法,作為多晶圓製造廠之一元化服務生產規劃問題之網路轉換使用。 在一元化代工服務的趨勢之下,晶圓製造廠可藉由與外包廠商簽訂策略聯 盟,以取得優先預約產能的權利,來確保長期穩定供貨的承諾。因此,第三年度 計劃擬採用資料包絡法(Data Envelopment Analysis, DEA),從各規劃週期的生產 規劃結果中,進行各外包廠商的績效評比。吾人將從可提供產能、製程能力、加 工成本、最小下單數量...等績效指標的表現,挑選出最優先合作的協同夥伴,作 為簽訂策略聯盟的外包廠商。接著再依據策略聯盟外包廠商之產能與製程能力資 訊,制定長期產能規劃,並訂出對各產品最低可承諾之產能。一旦規劃完成,則 此案將可作為提供半導體生產一元化代工服務之業者在接單時之依據,或作為晶 圓製造廠擴增產能之參考。Item type:Item, 半導體測試區生產排程系統之構建(1996) ;鍾淑馨 ;CHUNG SHU-HSING國立交通大學工業工程與管理學系Item type:Item, 半導體製造廠生產管理體系建立之研究---子計 畫三:晶圓製造廠階層式生產規劃與細部排程之研究(1996) ;鍾淑馨 ;CHUNG SHU-HSING國立交通大學工業工程與管理學系Item type:Item, 半導體製造廠生產管理體系建立之研究---子計畫三:晶圓製造廠階層式生產規劃與細部排程之研究(1995) ;鍾淑馨 ;CHUNG SHU-HSING國立交通大學工業工程研究所本計畫為"半導體製造廠生產管理體系建立 之研究"群體計畫之第三個子計畫.為解決國內 半導體製造業之生產週期過長,無法有效控制 在製品量,現場狀況無法掌握,以及交貨期不易 控制等困擾.本計畫擬發展一適用於半導體製 造廠之階層式生產規劃與細部排程.計畫進行 中將與第二子計畫"半導體生產規劃與排程軟 體雛型之開發",共同研究生產規劃及排程各階 段所需傳輸及獲取之資訊項目及表達方式,並 將研究所之排程模式,提供給第四子計畫"以模 擬為基礎之晶圓製造廠即時排程系統"作為其 模擬系統中可選用之排程規則.由於半導體製 造業製程複雜的特性,以致在發展生產規劃與 排程系統時,難以單獨使用一理論來兼顧所需 之成效.適用於半導體製造系統所發展的三種 排程理論Drum-buffer rope(DBR)、Starvation avoidance(SA) 及Two-boundary(TB)三方法之理念,均是針對系統限 制資源作規劃與控制,彼此間具互補性,有助於 簡化晶圓製造廠繁瑣的排程問題.本計畫擬以 三年時間整合此三方法優點,為半導體製造廠 發展一套階層式生產規劃與排程系統.此系統 至少包含三個層次分三年來達成,即主生產排 程階段、細部排程階段與現場排程階段.Item type:Item, 半導體製造生產管理體系建立之研究-子計畫三--晶圓製造廠階層式生產規劃與細部排程之研究(Ⅲ)(1997) ;鍾淑馨 ;CHUNG SHU-HSING交通大學工業工程與管理系Item type:Item, 彩色濾光片專業廠主生產排程機制之構建(2008) ;鍾淑馨 ;CHUNG SHU-HSING國立交通大學工業工程與管理學系(所)計畫名稱:彩色濾光片專業廠主生產排程機制之構建 彩色濾光片(Color Filter;CF)為薄膜電晶體液晶顯示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display;TFT-LCD)的關鍵材料。CF 專業外售廠負 責接收來自TFT-LCD 製造廠商委託的訂單,其生產型態為訂貨式生產 (Make to Order, MTO)。CF 生產線的投資成本極為昂貴,如何做最有效之 生產規劃是最重要的議題,因此本計劃將探討CF 專業廠的生產規劃問題。 CF 廠生產線之換線作業所耗用之產能,隨著產品別之先後順序而有差 異。換線作業可分為產品、光阻與玻璃尺寸三種方式。產品換線時,需進行 曝光機台的光罩更換;光阻換線時,須進行曝光機台光阻管線的排空與清洗;玻 璃尺寸換線時,需將生產線的所有機台停機,並進行機台參數之調整。在上述三 種換線之後,尚需進行首批產品之品質驗證,且在品質驗證之前,機台均無法進 行加工。總言之,CF廠之生產排程具有順序相依的特性(Sequence Dependent Setup Times;SDST)。 CF 專業廠負責接收來自多家廠商所委託之訂單,且必須嚴格遵守交期限 制,因此,本計畫將建構一套主生產排程規劃機制,以期在滿足交期的限制之下, 達成最低生產成本之目的。吾人並採用實驗設計,檢驗當各項生產屬性(光罩、 光阻與玻璃規格等屬性)之範圍產生變化時,對於總產出量、產能利用率、總生 產成本等各項績效指標的影響,吾人並以資料包絡分析法(Data Envelopment Analysis, DEA)找出最穩健的屬性種類組合,以提供專業廠在承接各TFT-LCD 製 造廠訂單時的承包策略建議。Item type:Item, 整合半導體產業生產供應鏈模式之構建(I)(2000) ;鍾淑馨 ;CHUNG SHU-HSING國立交通大學工業工程與管理學系Item type:Item, 整合半導體產業生產供應鏈模式之構建(II)(2001) ;鍾淑馨 ;CHUNG SHU-HSING國立交通大學工業工程與管理學系