Browsing by Author "LEE YU-MIN"
Now showing 1 - 11 of 11
- Results Per Page
- Sort Options
Item type:Item, 低功率系統之設計及自動化---子計畫IV:適用於晶片上電力傳輸分析之階層模組簡化技術(I)(2003) ;李育民 ;LEE YU-MIN國立交通大學電信工程學系Item type:Item, 低功率系統之設計及自動化-子計畫九:適用於晶片上電力傳輸分析之階層模組簡化技術(II)(2004) ;李育民 ;LEE YU-MIN交通大學電信工程系Item type:Item, 低功率系統之設計及自動化-子計畫九:適用於晶片上電力傳輸分析之階層模組簡化技術(III)(2005) ;李育民 ;LEE YU-MIN交通大學電信工程系Item type:Item, 先進製程技術之設計與可靠度提昇研究---子計畫二:考慮製程變異的導線模型、時序分析以及最佳化(I)(2006) ;李育民 ;LEE YU-MIN交通大學電信工程系Item type:Item, 先進製程技術之設計與可靠度提昇研究---子計畫二:考慮製程變異的導線模型、時序分析以及最佳化(II)(2007) ;李育民 ;LEE YU-MIN國立交通大學電信工程學系(所)Item type:Item, 先進製程技術之設計與可靠度提昇研究---子計畫二:考慮製程變異的導線模型、時序分析以及最佳化(III)(2008) ;李育民 ;LEE YU-MIN國立交通大學電信工程學系(所)Item type:Item, 單晶片系統驗證之核心技術開發---子計畫六:針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(II)(2006) ;李育民 ;LEE YU-MIN交通大學電信工程系Item type:Item, 單晶片系統驗證之核心技術開發---子計畫六:針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(III)(2007) ;李育民 ;LEE YU-MIN國立交通大學電信工程學系(所)Item type:Item, 單晶片系統驗證之核心技術開發-子計畫六:針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(I)(2005) ;李育民 ;LEE YU-MIN交通大學電信工程系Item type:Item, 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫一:三維度積體電路的隨機電熱模擬及其對功率最佳化的應用(I)(2009) ;李育民 ;LEE YU-MIN國立交通大學電信工程學系(所)三維度積體電路已被視為有效克服二維度積體電路在導線連接瓶頸的架構。然而,較高的溫度 對三維度積體電路成了另一個嚴峻的挑戰。因為溫度會影響晶片電路的效能,所以必須降低電路上 的功率散逸。同時,由於物理參數的波動會嚴重地影響電路效能,因而製程變異在奈米積體電路設 計中亦被視為一個很重要的課題。本分項計劃將同時考慮此兩項議題於三維度積體電路。 此分項計畫的主要目的是研究和發展對於三維度積體電路隨機電熱模擬的技術和方法,並提出 三維度積體電路的功率降低技術。在計畫的初始階段,將探討三維度積體電路的實體特性如製造程 序過程、穿透矽基體導線的電器特性和三維度積體電路元件的製程變異影響。接著,此分項計畫將 開發隨機電熱特性模擬器以有效率且準確的預測三維度積體電路的統計型溫度分布。最後,並結合 多重電壓設計技術發展出考慮三維度積體電路中時序受製程變異和熱因素影響的功率最佳化技 術。Item type:Item, 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫一:三維度積體電路的隨機電熱模擬及其對功率最佳化的應用(II)(2010) ;李育民 ;LEE YU-MIN國立交通大學電信工程學系(所)