Browsing by Author 湯季高
Showing results 1 to 1 of 1
Issue Date | Title | Author(s) |
---|---|---|
2007 | 利用奈米壓痕機量測BOAC(Bonding Pad Over Active Circuits)結構的機械強度和接合性 | 湯季高; Chi-Kao Tang; 呂志鵬; Jihperng (Jim) Leu; 材料科學與工程學系 |
Issue Date | Title | Author(s) |
---|---|---|
2007 | 利用奈米壓痕機量測BOAC(Bonding Pad Over Active Circuits)結構的機械強度和接合性 | 湯季高; Chi-Kao Tang; 呂志鵬; Jihperng (Jim) Leu; 材料科學與工程學系 |