瀏覽 的方式： 關鍵字 Ball Grid Array Packaging
顯示 1 到 2 筆資料，總共 2 筆
| 公開日期 | 標題 | 作者 |
|---|---|---|
| 2008 | Sn-xAg-0.5Cu合金與Au/Ni/Cu基材之界面反應與接合強度研究 | 林國書; Lin, Kuo-Shu; 周長彬; Chou, Chang-Pin; 機械工程學系 |
| 2003 | 球格陣列封裝製程之主生產排程系統設計 | 黃羑群; Yu-Chun Huang; 鍾淑馨; Shu-Hsing Chung; 工業工程與管理學系 |
| 公開日期 | 標題 | 作者 |
|---|---|---|
| 2008 | Sn-xAg-0.5Cu合金與Au/Ni/Cu基材之界面反應與接合強度研究 | 林國書; Lin, Kuo-Shu; 周長彬; Chou, Chang-Pin; 機械工程學系 |
| 2003 | 球格陣列封裝製程之主生產排程系統設計 | 黃羑群; Yu-Chun Huang; 鍾淑馨; Shu-Hsing Chung; 工業工程與管理學系 |