瀏覽 的方式: 關鍵字 IC packaging and testing industry
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公開日期 | 標題 | 作者 |
---|---|---|
2006 | 台灣半導體封裝測試業者的創新能力與經營績效 | 王筱萍; Hsiao-Ping Wang; 洪志洋; Chih-Young Hung; 管理學院科技管理學程 |
公開日期 | 標題 | 作者 |
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2006 | 台灣半導體封裝測試業者的創新能力與經營績效 | 王筱萍; Hsiao-Ping Wang; 洪志洋; Chih-Young Hung; 管理學院科技管理學程 |