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| 公開日期 | 標題 | 作者 |
|---|---|---|
| 2005 | 無電鍍鈷鎢磷薄膜應用於凸塊底層金屬化之擴散阻障層之研究 | 吳文成; Wen-Chen Wu; 謝宗雍; T.-E. Hsieh; 材料科學與工程學系 |
| 2005 | 覆晶封裝銲錫技術中熱時效對電遷移效應的影響 | 張哲誠; Che-Cheng Chang; 陳智; Chen Chih; 材料科學與工程學系 |
| 2011 | 電化學沉積法於超細間距微無鉛銲錫凸塊的開發 | 黃冠傑; Huang, Kuan-Chieh; 吳樸偉; 林鵬; 材料科學與工程學系 |