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| Issue Date | Title | Author(s) |
|---|---|---|
| 2016 | UF對覆晶接合結構熱傳導行為影響的研究 | 吳家聿; 謝宗雍; Wu, Chia-Yu; Hsieh, Tsung-Eong; 材料科學與工程學系所 |
| 2007 | 底膠填充於金對金覆晶接合高頻元件封裝可靠度影響之研究 | 劉伯俊; Po-Chun, Liu; 張翼; Yi, Chang; 工學院半導體材料與製程設備學程 |
| 2013 | 應用於毫微米波段高電子遷移率電晶體之覆晶封裝研究 | 王景德; Wang, Chin-Te; 張翼; Chang, Edward Yi; 材料科學與工程學系所 |