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瀏覽 的方式： 作者 張芳龍

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2003製作於單晶矽與低溫多晶矽基材之高性能整合型功率橫向雙擴散金氧半場效電晶體張芳龍; Fang-Long Chang; 鄭晃忠; Huang-Chung Cheng; 電子研究所
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