瀏覽 的方式： 作者 林宗寬
顯示 1 到 2 筆資料，總共 2 筆
| 公開日期 | 標題 | 作者 |
|---|---|---|
| 2006 | Chip-on-Glass（COG）彈性凸塊電性與可靠度之研究 | 林宗寬; Chung Kuang Lin; 陳智; Chih Chen; 材料科學與工程學系 |
| 2013 | 覆晶銲錫之電遷移研究: 溫度對破壞機制的影響與電阻曲線之分析 | 林宗寬; Lin, Chung-Kuang; 陳 智; Chen, Chih; 材料科學與工程學系所 |
| 公開日期 | 標題 | 作者 |
|---|---|---|
| 2006 | Chip-on-Glass（COG）彈性凸塊電性與可靠度之研究 | 林宗寬; Chung Kuang Lin; 陳智; Chih Chen; 材料科學與工程學系 |
| 2013 | 覆晶銲錫之電遷移研究: 溫度對破壞機制的影響與電阻曲線之分析 | 林宗寬; Lin, Chung-Kuang; 陳 智; Chen, Chih; 材料科學與工程學系所 |