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瀏覽 的方式： 作者 林庭輔

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2009金屬誘發側向結晶複晶矽P型多晶矽薄膜電晶體的元件特性及熱載子效應研究林庭輔; Lin, Tin-Fu; 林鴻志; 黃調元; Lin, Horng-Chih; Huang, Tiao-Yuan; 電子研究所
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