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瀏覽 的方式： 作者 Chi-Kao Tang

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公開日期標題作者
2007利用奈米壓痕機量測BOAC(Bonding Pad Over Active Circuits)結構的機械強度和接合性湯季高; Chi-Kao Tang; 呂志鵬; Jihperng (Jim) Leu; 材料科學與工程學系
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