瀏覽 的方式： 作者 Chou, Chung-Kuang
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| 公開日期 | 標題 | 作者 |
|---|---|---|
| 1-十一月-2006 | Hermetic packaging using eutectic SnPb solder and Cr/Ni/Cu metallurgy layer | Huang, Annie T.; Chou, Chung-Kuang; Chen, Chih; 材料科學與工程學系; Department of Materials Science and Engineering |