瀏覽 的方式: 作者 Lin, Chun-Chuan
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| 公開日期 | 標題 | 作者 |
|---|---|---|
| 2010 | 應用於三維堆疊互補式金氧半元件之單一晶界的複晶矽薄膜電晶體之研究 | 林雋荃; Lin, Chun-Chuan; 邱碧秀; Chiou, Bi-Shiou; 電子研究所 |
| 2012 | 鐵道紀念禮品:運載秘密的魅力物品 | 林俊全; Lin, Chun-Chuan; 莊明振; 鄧怡莘; Chuang, Ming-Chuen; Deng, Yi-Shin; 應用藝術研究所 |
| 公開日期 | 標題 | 作者 |
|---|---|---|
| 2010 | 應用於三維堆疊互補式金氧半元件之單一晶界的複晶矽薄膜電晶體之研究 | 林雋荃; Lin, Chun-Chuan; 邱碧秀; Chiou, Bi-Shiou; 電子研究所 |
| 2012 | 鐵道紀念禮品:運載秘密的魅力物品 | 林俊全; Lin, Chun-Chuan; 莊明振; 鄧怡莘; Chuang, Ming-Chuen; Deng, Yi-Shin; 應用藝術研究所 |