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瀏覽 的方式： 作者 Lu, J. Q.

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公開日期標題作者
1-四月-2011Fabrication of Nano-Scale Cu Bond Pads with Seal Design in 3D Integration ApplicationsChen, K. N.; Tsang, C. K.; Wu, W. W.; Lee, S. H.; Lu, J. Q.; 交大名義發表; National Chiao Tung University
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