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瀏覽 的方式： 作者 Sun, Wei-Hao

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公開日期標題作者
1-一月-2009A Novel Composite Bump Design for Chip-on-Glass Package Using Non-Conductive Adhesive FilmTang, Pao-Yun; Sun, Wei-Hao; Yang, Kei-Hsiung; 交大名義發表; National Chiao Tung University
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