| 標題: | 60GHZ傳送接收器之覆晶多晶片模組構裝技術與設備開發計畫第二期(III) |
| 作者: | 成維華 CHIENG WEI-HUA 國立交通大學機械工程學系(所) |
| 公開日期: | 2009 |
| 官方說明文件#: | NSC98-2623-E009-004-IT |
| URI: | http://hdl.handle.net/11536/100928 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1843770&docId=305705 |
| 顯示於類別： | 研究計畫 |
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