60GHZ傳送接收器之覆晶多晶片模組構裝技術與設備開發計畫第二期(III)

標題:	60GHZ傳送接收器之覆晶多晶片模組構裝技術與設備開發計畫第二期(III)
作者:	成維華 CHIENG WEI-HUA 國立交通大學機械工程學系(所)
公開日期:	2009
官方說明文件#:	NSC98-2623-E009-004-IT
URI:	http://hdl.handle.net/11536/100928 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1843770&docId=305705
顯示於類別：	研究計畫

APA	成., & CHIENG W. (2009). 60GHZ傳送接收器之覆晶多晶片模組構裝技術與設備開發計畫第二期(III). https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1843770&docId=305705.
Bibtex	@article{2009, title={60GHZ傳送接收器之覆晶多晶片模組構裝技術與設備開發計畫第二期(III)}, author={成維華 and CHIENG WEI-HUA}, journal={https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1843770&docId=305705}, year={2009}, url={https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/100928}, }