| 標題: | 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫四：立體堆疊晶片與系統級構裝之設計最佳化研究(I) 3D-SiC and 3D-SiP Design Planning(I) |
| 作者: | 陳宏明 Chen Hung-Ming 國立交通大學電子工程學系及電子研究所 |
| 公開日期: | 2009 |
| 官方說明文件#: | NSC98-2220-E009-061 |
| URI: | http://hdl.handle.net/11536/101838 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1906126&docId=315941 |
| 顯示於類別： | 研究計畫 |
