完整後設資料紀錄
| DC 欄位 | 值 | 語言 |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 陳宏明 | en_US |
| dc.contributor.author | Chen Hung-Ming | en_US |
| dc.date.accessioned | 2014-12-13T10:49:47Z | - |
| dc.date.available | 2014-12-13T10:49:47Z | - |
| dc.date.issued | 2009 | en_US |
| dc.identifier.govdoc | NSC98-2220-E009-061 | zh_TW |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/101838 | - |
| dc.identifier.uri | https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1906126&docId=315941 | en_US |
| dc.description.sponsorship | 行政院國家科學委員會 | zh_TW |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.title | 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫四：立體堆疊晶片與系統級構裝之設計最佳化研究(I) | zh_TW |
| dc.title | 3D-SiC and 3D-SiP Design Planning(I) | en_US |
| dc.type | Plan | en_US |
| dc.contributor.department | 國立交通大學電子工程學系及電子研究所 | zh_TW |
| 顯示於類別： | 研究計畫 | |
