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dc.contributor.author陳冠能en_US
dc.contributor.authorCHEN KUAN-NENGen_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:51:01Z-
dc.date.available2014-12-13T10:51:01Z-
dc.date.issued2014en_US
dc.identifier.govdocMOST103-2221-E009-193-MY3zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/102465-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=8362803&docId=449189en_US
dc.description.sponsorship科技部zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.title超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片封裝的研發---子計畫二:使用TSV與3D IC技術製作超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片zh_TW
dc.titleFabrication of Mega-Channel Ultra-High-Density Uecog Recording System Based on TSV and 3D IC Technologiesen_US
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department國立交通大學電子工程學系及電子研究所zh_TW
顯示於類別:研究計畫