完整後設資料紀錄
| DC 欄位 | 值 | 語言 |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 陳宗麟 | en_US |
| dc.contributor.author | 練瑞虔 | en_US |
| dc.date.accessioned | 2014-12-16T06:11:48Z | - |
| dc.date.available | 2014-12-16T06:11:48Z | - |
| dc.date.issued | 2013-09-16 | en_US |
| dc.identifier.govdoc | H01L023/28 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H01L023/52 | zh_TW |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/103206 | - |
| dc.description.abstract | 本發明提供一種晶圓級封裝方法與封裝結構,用以封裝第一晶圓與第二晶圓,第一晶圓具背面與定義有微機電元件的主動面,其包含下列步驟:於第一晶圓形成兩矽通孔,再形成第一連接件與第一接合環於主動面上,前者電性連接該些矽通孔之一者,後者圍繞微機電元件並電性連接該些矽通孔之另一者。於第二晶圓上形成電性連接的第二接合環與第二連接件。接著使第二晶圓面對第一晶圓之主動面,且第二接合環與第二連接件分別連接第一接合環與第一連接件。自第一晶圓之背面施加電壓於該些矽通孔,再施加外力使第二晶圓朝向第一晶圓擠壓以完成封裝。 | zh_TW |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.title | 晶圓級封裝方法與封裝結構 | zh_TW |
| dc.type | Patents | en_US |
| dc.citation.patentcountry | TWN | zh_TW |
| dc.citation.patentnumber | 201338107 | zh_TW |
| 顯示於類別： | 專利資料 | |
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