Full metadata record
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 趙子元 | en_US |
| dc.contributor.author | 梁家瑋 | en_US |
| dc.contributor.author | 鄭裕庭 | en_US |
| dc.date.accessioned | 2014-12-16T06:12:11Z | - |
| dc.date.available | 2014-12-16T06:12:11Z | - |
| dc.date.issued | 2012-02-16 | en_US |
| dc.identifier.govdoc | H01L021/60 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H01L023/48 | zh_TW |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/103497 | - |
| dc.description.abstract | 一種將多晶片/單晶片整合於軟基材上形成軟性微系統結構的製造方法，該方法包含低溫覆晶製程以及晶圓級的半導體製程。在本發明中，晶片係利用低溫覆晶製作出金屬對金屬之連接結構，以使晶片整合於軟性基板上；另外，更利用蝕刻位於軟性基板下之犧牲層，使軟性基板可由操作基板上分離。因此，本發明係使用標準化製程將晶片整合於軟基材上，且不需使用特殊的材料或製程，故具有製程簡單、成本低的優點。 | zh_TW |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.title | 軟性微系統結構及其製造方法 | zh_TW |
| dc.type | Patents | en_US |
| dc.citation.patentcountry | TWN | zh_TW |
| dc.citation.patentnumber | 201207964 | zh_TW |
| Appears in Collections: | Patents | |
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