完整後設資料紀錄
| DC 欄位 | 值 | 語言 |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 張榮原 | en_US |
| dc.contributor.author | 陳富強 | en_US |
| dc.date.accessioned | 2014-12-16T06:12:15Z | - |
| dc.date.available | 2014-12-16T06:12:15Z | - |
| dc.date.issued | 2011-09-16 | en_US |
| dc.identifier.govdoc | H03H007/46 | zh_TW |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/103549 | - |
| dc.description.abstract | 本發明為一種新型微波電路之設計，此微波電路稱為三頻雙工環路器，其亦基於後設材料之電磁帶隙性質所建構出。首先，將傳統單層蕈狀結構結合懸置微帶線之理論，推廣至多層結構，使其擁有多頻電磁帶隙特性，達到電路縮小化效果。接著將三組所設計的雙頻電磁帶隙電路作環形串聯，並經過妥善的阻抗匹配，進而完成三頻雙工環路器之設計，它結合了雙工器與環路器之功能，其可使GSM 1800MHz、WiFi 2.45GHz和WiMAX 3.5GHz系統之間，作多頻段與多通道的資料整合。 | zh_TW |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.title | 多頻雙工環路器 | zh_TW |
| dc.type | Patents | en_US |
| dc.citation.patentcountry | TWN | zh_TW |
| dc.citation.patentnumber | 201131972 | zh_TW |
| 顯示於類別： | 專利資料 | |
